Дефицит CoWoS: как загрузка TSMC заказами Nvidia и Apple мешает TPU Google Ironwood

На бумаге TPUv7 Ironwood от Google выглядят как мощная заявка на перераспределение рынка ИИ-ускорителей: многокристальная архитектура, высокая производительность, интерес со стороны Meta, Anthropic и других игроков. Однако в реальности путь этих чипов к дата-центрам упирается в инфраструктуру, которую Google не контролирует. Ключевая проблема — узкое горлышко в виде передовой корпусировки. Технологии уровня CoWoS, необходимые для объединения нескольких чиплетов в один пакет с минимальными задержками, сегодня сосредоточены в руках TSMC. Эти же линии уже загружены заказами Nvidia и Apple, а расширение мощностей идёт медленнее, чем растёт спрос на ИИ-железо. Аналитики предупреждают: поставки TPU Google к 2026 году могут оказаться заметно ниже ожиданий. Это ставит под вопрос планы компании активнее продвигать Ironwood не только внутри собственной инфраструктуры, но и на внешнем рынке. Отдельная интрига — возможный переход части упаковки к альтернативным партнёрам, таким как Intel или Amkor, которые продвигают собственные решения для многокристальных модулей. В выпуске обсуждаем, как дефицит упаковки влияет на глобальную ИИ-гонку, почему Google оказался в менее выгодной позиции по сравнению с Nvidia, и сможет ли компания вовремя нарастить объёмы, чтобы успеть занять свою долю стремительно растущего рынка ИИ-ускорителей. #Google #TPUIronwood #ИИчипы #TSMC #CoWoS #Nvidia #Apple #AIhardware #ИскусственныйИнтеллект #Полупроводники #Чипы #Технологии #ИИреволюция #BigTech #Производствочипов #GPUvsTPU #AIинфраструктура #TechNews #YouTubeTech