3D-компоновка, DRAM и 2 TFLOPS/Вт: что придумали китайские разработчики
Китайские разработчики представили экспериментальный ИИ-процессор, который уже успели назвать попыткой «уравнять» старые 14-нм техпроцессы с современными 4-нм решениями Nvidia по энергоэффективности. По словам заместителя председателя Китайской ассоциации полупроводниковой промышленности, чип показывает до 2 TFLOPS на 1 Вт при общей производительности порядка 120 TFLOPS и потреблении около 60 Вт. Секрет подхода — в трёхмерной компоновке, где вычислительные блоки объединены с DRAM в одном стекле. Уменьшается расстояние между логикой и памятью, сокращаются потери на передаче данных, а энергопрофиль системы меняется радикальнее, чем от простого «ужатия» техпроцесса. По сути, это ещё один шаг в сторону вертикальных архитектур, где главным ресурсом становится не только площадь кристалла, но и его объём. Важно, что пока такой чип существует в статусе экспериментальной платформы и не заявлен как готовый продукт для дата-центров или массового рынка. Нет информации о выходности, стоимости, надёжности и возможности масштабирования производства. Тем не менее, сама демонстрация принципа показывает, куда смотрит китайская полупроводниковая отрасль в условиях ограничений на доступ к передовым техпроцессам. Если заявленные 2 TFLOPS/Вт подтвердятся в независимых тестах, подобные решения могут стать основой для компактных ИИ-кластеров, где критичны энергопотребление и охлаждение. Абсолютная производительность в расчёте на один чип может уступать флагманским GPU, однако такое отставание частично компенсируется возможностью собирать более плотные и экономичные конфигурации на уровне стойки. В этом видео мы обсуждаем техническую сторону 3D-компоновки, сравниваем энергоэффективность с современными ускорителями, разбираем ограничения подхода и перспективы появления реальных продуктов на базе подобных прототипов. #китай #полупроводники #иичип #nvidia #14нм #4нм #энергоэффективность #3dупаковка #dram #процессор #ускоритель #цод #датацентр #hpc #железо #технологии #микроэлектроника #aihardware #chipdesign #будущееи
Китайские разработчики представили экспериментальный ИИ-процессор, который уже успели назвать попыткой «уравнять» старые 14-нм техпроцессы с современными 4-нм решениями Nvidia по энергоэффективности. По словам заместителя председателя Китайской ассоциации полупроводниковой промышленности, чип показывает до 2 TFLOPS на 1 Вт при общей производительности порядка 120 TFLOPS и потреблении около 60 Вт. Секрет подхода — в трёхмерной компоновке, где вычислительные блоки объединены с DRAM в одном стекле. Уменьшается расстояние между логикой и памятью, сокращаются потери на передаче данных, а энергопрофиль системы меняется радикальнее, чем от простого «ужатия» техпроцесса. По сути, это ещё один шаг в сторону вертикальных архитектур, где главным ресурсом становится не только площадь кристалла, но и его объём. Важно, что пока такой чип существует в статусе экспериментальной платформы и не заявлен как готовый продукт для дата-центров или массового рынка. Нет информации о выходности, стоимости, надёжности и возможности масштабирования производства. Тем не менее, сама демонстрация принципа показывает, куда смотрит китайская полупроводниковая отрасль в условиях ограничений на доступ к передовым техпроцессам. Если заявленные 2 TFLOPS/Вт подтвердятся в независимых тестах, подобные решения могут стать основой для компактных ИИ-кластеров, где критичны энергопотребление и охлаждение. Абсолютная производительность в расчёте на один чип может уступать флагманским GPU, однако такое отставание частично компенсируется возможностью собирать более плотные и экономичные конфигурации на уровне стойки. В этом видео мы обсуждаем техническую сторону 3D-компоновки, сравниваем энергоэффективность с современными ускорителями, разбираем ограничения подхода и перспективы появления реальных продуктов на базе подобных прототипов. #китай #полупроводники #иичип #nvidia #14нм #4нм #энергоэффективность #3dупаковка #dram #процессор #ускоритель #цод #датацентр #hpc #железо #технологии #микроэлектроника #aihardware #chipdesign #будущееи