SEMI: инвестиции в фабрики, HBM и упаковку чипов рвутся за $150 млрд
Отрасль производства чипов входит в новую фазу капитального строительства. Ассоциация SEMI ожидает, что уже в 2025 году глобальные продажи оборудования для полупроводниковых фабрик достигнут $133 млрд, а затем продолжат расти до $145 млрд в 2026-м и $156 млрд в 2027-м. Это не просто восстановление после падения спроса, а структурный сдвиг: индустрия вкладывается в длинный цикл под искусственный интеллект, высокопроизводительные вычисления и новые форматы упаковки кристаллов. В ролике подробно разбираем ключевые сегменты. Wafer Fab Equipment растёт за счёт расширения линий для передовой логики и памяти, включая подготовку к массовому внедрению 2-нм техпроцессов. На стороне памяти лидируют две истории: взрывной спрос на HBM для GPU-кластеров и развитие 3D-NAND с глубоким стекированием, где без новых установок по осаждению, литографии и травлению уже не обойтись. Отдельное внимание — тестированию и упаковке (A&P). Рост сложных архитектур, многокристальных модулей и гетерогенной интеграции приводит к тому, что «бэкенд» перестаёт быть простым добавлением. SEMI прогнозирует скачок в тестовом оборудовании на десятки процентов, а сборка и упаковка растут вслед за переходом индустрии к CoWoS, фан-ауту и другим форматам продвинутой корпусировки. Разбираем региональный расклад: Китай остаётся крупнейшим направлением инвестиций, Тайвань концентрирует передовую логику для ИИ и HPC, Южная Корея усиливает позиции в памяти и HBM. Параллельно в игру входят государственные стимулы в разных странах и тренд на регионализацию, который размыкает прежнюю «монокультуру» одиночных кластеров. Если вам интересны не только чипы, но и станки, на которых их делают, этот выпуск поможет увидеть, где формируется будущий баланс сил на полупроводниковом рынке. #чипы #полупроводники #ИИ #инвестиции #SEMI #фабрикичипов #ASML #литография #HBM #DRAM #advancedpackaging #тестированиечипов #ЦОД #рыноктехнологий #новоститехнологий #hardware #datacenter #hitech #экономикатехнологий #технопрогноз
Отрасль производства чипов входит в новую фазу капитального строительства. Ассоциация SEMI ожидает, что уже в 2025 году глобальные продажи оборудования для полупроводниковых фабрик достигнут $133 млрд, а затем продолжат расти до $145 млрд в 2026-м и $156 млрд в 2027-м. Это не просто восстановление после падения спроса, а структурный сдвиг: индустрия вкладывается в длинный цикл под искусственный интеллект, высокопроизводительные вычисления и новые форматы упаковки кристаллов. В ролике подробно разбираем ключевые сегменты. Wafer Fab Equipment растёт за счёт расширения линий для передовой логики и памяти, включая подготовку к массовому внедрению 2-нм техпроцессов. На стороне памяти лидируют две истории: взрывной спрос на HBM для GPU-кластеров и развитие 3D-NAND с глубоким стекированием, где без новых установок по осаждению, литографии и травлению уже не обойтись. Отдельное внимание — тестированию и упаковке (A&P). Рост сложных архитектур, многокристальных модулей и гетерогенной интеграции приводит к тому, что «бэкенд» перестаёт быть простым добавлением. SEMI прогнозирует скачок в тестовом оборудовании на десятки процентов, а сборка и упаковка растут вслед за переходом индустрии к CoWoS, фан-ауту и другим форматам продвинутой корпусировки. Разбираем региональный расклад: Китай остаётся крупнейшим направлением инвестиций, Тайвань концентрирует передовую логику для ИИ и HPC, Южная Корея усиливает позиции в памяти и HBM. Параллельно в игру входят государственные стимулы в разных странах и тренд на регионализацию, который размыкает прежнюю «монокультуру» одиночных кластеров. Если вам интересны не только чипы, но и станки, на которых их делают, этот выпуск поможет увидеть, где формируется будущий баланс сил на полупроводниковом рынке. #чипы #полупроводники #ИИ #инвестиции #SEMI #фабрикичипов #ASML #литография #HBM #DRAM #advancedpackaging #тестированиечипов #ЦОД #рыноктехнологий #новоститехнологий #hardware #datacenter #hitech #экономикатехнологий #технопрогноз