BISC: ультратонкий мозговой имплант с 100 Мбит/с для медицины и ИИ
В нейротехнологиях происходит тихая революция. Совместная команда Колумбийского университета, Стэнфорда и Университета Пенсильвании представила систему BISC — мозговой имплант толщиной около 50 микрон, который располагается на поверхности коры под черепом и повторяет её изгибы. В миниатюрном чипе объёмом порядка 3 кубических миллиметров размещено 65 536 электродов, а также вся необходимая электроника для беспроводной связи. BISC способен параллельно записывать активность с 1024 каналов и стимулировать мозг по 16 384 каналам. Связь с внешней релейной станцией идёт по беспроводному каналу со скоростью 100 Мбит/с, что открывает возможность в реальном времени передавать массивы нейронных сигналов в системы анализа и алгоритмы искусственного интеллекта. Разработчики видят два главных направления применения. Первое — клиническое: диагностика и терапия устойчивой к препаратам эпилепсии, помощь пациентам после инсультов и травм спинного мозга, поддержка людей с нейродегенеративными заболеваниями. Второе — интерфейсы мозг–компьютер, где поверхность коры превращается в высокоскоростной канал связи с ИИ и внешними устройствами. Команда уже провела доклинические испытания, а во время нейрохирургических операций имплант временно устанавливают людям для проверки работы. Для коммерциализации создана компания Kampto Neurotech, а сама программа развивается при поддержке DARPA. В ролике обсуждаем, какие технологические барьеры эта платформа уже сняла, что остаётся по безопасности и этике, и как подобные решения могут изменить и медицину, и бытовые способы взаимодействия человека с цифровым миром. #нейротехнологии #мозговойимплант #нейроинтерфейс #BCI #мозгкомпьютер #искусственныйинтеллект #ИИ #медицинабудущего #эпилепсия #нейронаука #биоинженерия #DARPA #Stanford #Columbia #технологии #научныеновости #гаджетбудущего #киберпанк #science #tech
В нейротехнологиях происходит тихая революция. Совместная команда Колумбийского университета, Стэнфорда и Университета Пенсильвании представила систему BISC — мозговой имплант толщиной около 50 микрон, который располагается на поверхности коры под черепом и повторяет её изгибы. В миниатюрном чипе объёмом порядка 3 кубических миллиметров размещено 65 536 электродов, а также вся необходимая электроника для беспроводной связи. BISC способен параллельно записывать активность с 1024 каналов и стимулировать мозг по 16 384 каналам. Связь с внешней релейной станцией идёт по беспроводному каналу со скоростью 100 Мбит/с, что открывает возможность в реальном времени передавать массивы нейронных сигналов в системы анализа и алгоритмы искусственного интеллекта. Разработчики видят два главных направления применения. Первое — клиническое: диагностика и терапия устойчивой к препаратам эпилепсии, помощь пациентам после инсультов и травм спинного мозга, поддержка людей с нейродегенеративными заболеваниями. Второе — интерфейсы мозг–компьютер, где поверхность коры превращается в высокоскоростной канал связи с ИИ и внешними устройствами. Команда уже провела доклинические испытания, а во время нейрохирургических операций имплант временно устанавливают людям для проверки работы. Для коммерциализации создана компания Kampto Neurotech, а сама программа развивается при поддержке DARPA. В ролике обсуждаем, какие технологические барьеры эта платформа уже сняла, что остаётся по безопасности и этике, и как подобные решения могут изменить и медицину, и бытовые способы взаимодействия человека с цифровым миром. #нейротехнологии #мозговойимплант #нейроинтерфейс #BCI #мозгкомпьютер #искусственныйинтеллект #ИИ #медицинабудущего #эпилепсия #нейронаука #биоинженерия #DARPA #Stanford #Columbia #технологии #научныеновости #гаджетбудущего #киберпанк #science #tech