Почему под MOSFET делают массив из VIA

Если посмотреть на современные силовые платы, можно заметить под MOSFET или драйверами целые массивы мелких металлизированных отверстий. Это не декоративный элемент и не «запас на всякий случай». В этом видео разбираем, что такое thermal via, зачем они нужны в силовой электронике и почему без них компактные устройства начинают быстро перегреваться. Спикер — Анатолий Юрьевич Бортников, разработчик электроники со стажем более 15 лет, кандидат физико-математических наук, автор курсов по электронике и программированию, преподаватель и руководитель Академии программирования электронных устройств. Полное видео на эту тему — https://home.strannik-j.org/video/2a942a1b1d7dcc99b840aa037a7bdc1b/ #схемотехника #электроника #PCB #MOSFET #thermalvia #силоваяэлектроника #PCBdesign #thermaldesign #powerelectronics #electronics #engineering #hardwaredesign #embedded #hardwareengineering #разработкаэлектроники #электронныеустройства #vias #thermalmanagement #heatsink #circuitdesign #electronicsengineering #multilayerPCB #cooling #hardware #powerpcb