MWC 2026: Vapor-Pad обещает до 1200 W/mK — конец перегревам CPU и смартфонов?
На выставке MWC 2026 всплыл интересный кандидат на роль «следующего TIM». Стартап Xerendipity показал Vapor-Pad — решение формата термопрокладки, но с встроенной тонкой парокамерой. Цель — объединить удобство применения pad’ов и эффективность vapor chamber, которые обычно требуют индивидуального дизайна под устройство. Разработчики утверждают, что их гибрид способен отводить тепло на уровне 800–1200 W/mK, тогда как привычные термопрокладки чаще находятся в районе десятков W/mK. Главный посыл: тот же форм-фактор «стикера», но теплопередача кратно выше. Самое необычное — позиционирование для ПК: Vapor-Pad якобы можно разместить между кристаллом процессора и крышкой-теплораспределителем, а в некоторых сценариях рассматривать как альтернативу классическому интерфейсу на пасте/припое. Вторая разработка — NMVC (Non-Metal Vapor Chamber) для смартфонов. Металл внутри корпуса способен ухудшать прохождение радиосигналов, из-за чего производителям приходится усложнять компоновку. Неметаллическая парокамера должна решить проблему: заявляют порядка 90% теплопроводности обычной VC, при этом — «сквозная» для Wi-Fi и 5G, плюс легче меди. В этом выпуске обсуждаем, насколько реалистичны такие цифры, где могут быть ограничения (толщина, контакт, долговечность), и почему идеи с охлаждением снова становятся ключевыми — от телефонов до высокоплотных CPU/SoC.
На выставке MWC 2026 всплыл интересный кандидат на роль «следующего TIM». Стартап Xerendipity показал Vapor-Pad — решение формата термопрокладки, но с встроенной тонкой парокамерой. Цель — объединить удобство применения pad’ов и эффективность vapor chamber, которые обычно требуют индивидуального дизайна под устройство. Разработчики утверждают, что их гибрид способен отводить тепло на уровне 800–1200 W/mK, тогда как привычные термопрокладки чаще находятся в районе десятков W/mK. Главный посыл: тот же форм-фактор «стикера», но теплопередача кратно выше. Самое необычное — позиционирование для ПК: Vapor-Pad якобы можно разместить между кристаллом процессора и крышкой-теплораспределителем, а в некоторых сценариях рассматривать как альтернативу классическому интерфейсу на пасте/припое. Вторая разработка — NMVC (Non-Metal Vapor Chamber) для смартфонов. Металл внутри корпуса способен ухудшать прохождение радиосигналов, из-за чего производителям приходится усложнять компоновку. Неметаллическая парокамера должна решить проблему: заявляют порядка 90% теплопроводности обычной VC, при этом — «сквозная» для Wi-Fi и 5G, плюс легче меди. В этом выпуске обсуждаем, насколько реалистичны такие цифры, где могут быть ограничения (толщина, контакт, долговечность), и почему идеи с охлаждением снова становятся ключевыми — от телефонов до высокоплотных CPU/SoC.